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关于冲压连接器端子镀金工艺分类及解析

发布时间:2019-08-26 15:22:07

冲压连接器端子是通过模具冲压而成,经冲压加工后的端子只是素材,必须经过电镀后才能用在连接器上,以下针对镀金工艺作以下分解。
冲压连接器端子镀金工艺分类:浸镀/微型浸镀、刷镀、点镀、轮镀、贴镀
普通浸镀:
通常用于电镀Gold Flash 的产品,通过调整镀槽内定位支架的高度,控制镀件浸入镀液的深度,以获得预定的镀金区域。可与其它工艺组合使用,满足较为复杂的镀金规格需求。
微型浸镀:
镀金范围的针对性更强,尤其适用于结构较为复杂端子SMT部位的镀金需求。较普通浸镀工艺,可减少不必要镀金区域的成本浪费;亦能满足刷镀无法实现的镀金效果。
刷镀接触:
在直流电源的作用下,使用镀液中的金属离子还原、沉积在阴极镀件的预定部位。单一设备可实现单面局部镀金,亦可多台组合使用满足复杂的镀金要求。该工艺依据《电镀工程图》来调整镀金位置,需求端子素材连续性的平整度良好,否则易出现镀金不完整、位置偏移以至完全漏镀的异常现象。
点镀:
该工艺通常适用于局部精确镀金的产品,依据被镀产品的外观形状及电镀区域需求,预先开立专用模具以实现对产品指定部位的连续性精确电镀;此工艺电镀品质稳定性良好,精确度高而可避免大福的镀金成本浪费。通过模具组合可获得双面的、多个部位面不同规格的镀层。该工艺依据电镀工程图纸而确定镀金位置,需求素材无变形、扭曲等现象,否则易出现漏镀、电镀区域异常等 情形,影响品质稳定性。
轮镀:
 
此镀金工艺适用于平面端子(板材)的局部选择性镀金或全部镀金。通过组合皮带将非电镀区域进行遮蔽,在直流电源的作用下,使底部喷射液中的金属离子还原、沉积在阴极镀件的未遮蔽区域。通过多台设备组合使用,可满足多元化的镀金区域及厚度规格的需求。该工艺依据《电镀工程图》来调整镀金位置或区域,需求素材无弧度,扭曲等异常情形,否则易出现镀金不完整、偏移或镀层厚度异常的现象。
 
贴镀:
此镀金工艺通常适用于局部连续性精确镀金的产品。运用贴镀设备将产品表面不需电镀的区域贴上一层专用的特殊材质薄膜,再通过与其它镀金工艺(如轮镀等)的组合,实现产品预定部位(外露)的精确电镀。该工艺稳定性良好、调试精度高,可明显减少非预定区域的镀金成本浪费并提供完美的镀层外观。
通过以上工艺加工,预防了素材产品的氧化,增加焊锡性,增加耐磨性,直接提高了线路的电传导能力,延长了冲压连接器端子的寿命.
冲压端子