引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同，种类繁多。不同的封装方式就需要不同的引线框架，因此，通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。

引线框架分类列表

现今中国的引线框架行业与发达国家相比还有一定的差距，随着国内的引线框架生产企业规模不断扩大，产品生产工艺不断创新，新工艺的不断进步,不断推陈出新,将逐渐取代国内进口引线框架的市场份额。

东莞康翔弹簧厂家精密电子有限公司是一家引线框架生产厂家，专业从事非标准精密引线框架冲压件加工定做。引线框架广泛应用于连接器，继电器，微型马达，声讯部品，IC封装，汽车电子，电源，智能家电，智能穿戴，医疗电子，电源等消费类电子部品行业。