引線框架是一種用來作為集成電路芯片載體，並借助於鍵合絲使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線實現與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。在半導體中，引線框架主要起穩固芯片、傳導信號、傳輸熱量的作用，需要在強度、彎曲、導電性、導熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應力釋放等方面達到較高的標準。絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

引線框架根據應用於不同的半導體，可以分為應用於集成電路的引線框架和應用於分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的後繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且發展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。引線框架分類列表

現今中國的引線框架行業與發達國傢相比還有一定的差距，隨著國內的引線框架生產企業規模不斷擴大，產品生產工藝不斷創新，新工藝的不斷進步,不斷推陳出新,將逐漸取代國內進口引線框架的市場份額。

東莞康翔彈簧廠傢精密電子有限公司是一傢引線框架生產廠傢，專業從事非標準精密引線框架沖壓件加工定做。引線框架廣泛應用於連接器，繼電器，微型馬達，聲訊部品，IC封裝，汽車電子，電源，智能傢電，智能穿戴，醫療電子，電源等消費類電子部品行業。